In-Process Wafer Step Height Measurement
Non-contact and non-desctructive optical measuring in the nanonmeter range. During the grinding process the wafer thickness needs to be controlled in real time. A non-contact, optical measurement technology is the ideal solution to monitor the wafer thickness in-process. Optical technology also enables profiling of chip-on-wafer and MEMS during grinding.
Whitepaper Spring 2019
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